當(dāng)前，手機(jī)在成為人們?nèi)粘Ｉ钪械谋夭豢缮俚奈锲返耐瑫r，手機(jī)功能在不斷豐富，手機(jī)構(gòu)造也是越來越復(fù)雜。
很小的區(qū)域被工程師無數(shù)次壓縮，以換取最佳的設(shè)計效果，面對如此復(fù)雜的加工，多一點、少一點，細(xì)微的不平整都會影響整個手機(jī)運行，所以為了保證每一個零部件的完美鑲嵌和整合，就必須采用現(xiàn)在精密度極高的焊接加工方式進(jìn)行加工。
激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池以達(dá)到焊接的目的。激光焊接熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機(jī)各種零件進(jìn)行焊接。那么手機(jī)上都有哪些零件需要進(jìn)行激光焊接呢?
在手機(jī)中框外框與彈片上的應(yīng)用
手機(jī)彈片，就像一個連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與手機(jī)中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導(dǎo)電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質(zhì)作為彈片也可以通過激光焊接到手機(jī)上。
在手機(jī)usb數(shù)據(jù)線電源適配器上的應(yīng)用
手機(jī)內(nèi)部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見的手機(jī)零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機(jī)不銹鋼螺母激光焊接、手機(jī)攝像頭模組激光焊接和手機(jī)射頻天線激光焊接等。激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以完美應(yīng)用于手機(jī)內(nèi)各金屬零件的加工過程。
手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，PCB板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機(jī)往輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機(jī)里的內(nèi)部零件了。激光焊自發(fā)展以來不斷的滲透到每個行業(yè)，憑借焊接效率跟質(zhì)量，激光焊接效率高質(zhì)量好、使用壽命長，能實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，有很多廠家都在使用。